PCB行業(yè)發(fā)展前景

PCB是電子元器件電氣連接的載體，是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。全球PCB市場現(xiàn)約600億美元，同比增長8.0%，增幅≥20%的企業(yè)為13家，占比65%
以下是PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析。

2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到588.4億美元，同比增長8.6%。PCB行業(yè)分析預(yù)計未來5年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。

我國PCB行業(yè)發(fā)展迅速，截止2019年，我國PCB產(chǎn)值全球占比超過50%，6家中國企業(yè)挺進全球PCB供應(yīng)商十強榜單中。PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計指出，并且相比于日本、韓國等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)，中國具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點。

進入2020年，預(yù)計封裝基板、單雙面板、多層板、HDI、FPC板的CAGR分別達到0.1%、1.5%、2.4%、2.8%、3%，其中，FPC產(chǎn)值在行業(yè)中的占比提升顯著。預(yù)計在未來的一段時間內(nèi)，多層板仍將保持首要的市場地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預(yù)計到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達到60.58%，成為市場主流。

未來，高密多層、柔性PCB將成為我國PCB行業(yè)發(fā)展中的亮點。為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等PCB品種將成為主要增長點，以上便是PCB行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析所有內(nèi)容了。

數(shù)據(jù)顯示：到2019年，全球PCB產(chǎn)值將增加到658億美元，同比增長3.5%；預(yù)計到2020年，全球PCB產(chǎn)值將達到718億美元，2024年將超越750億美元。

當(dāng)前時點，全球PCB產(chǎn)能往大陸轉(zhuǎn)移，一方面是由于大陸人工成本相對于發(fā)達國家較低，另一方面是發(fā)達地區(qū)的環(huán)保政策較為嚴(yán)苛。2022年中國PCB產(chǎn)值將達356.86億美元，CAGR=3.7%，超過全球年復(fù)合增速3.2%。

綜上數(shù)據(jù)可以知道，PCB行業(yè)的產(chǎn)能需求量不可預(yù)估。

恒格等離子蝕刻清洗設(shè)備選用40kHz發(fā)生等離子體，達到咬蝕速率與均勻性兩者兼得最佳平衡。

咬蝕均勻性可達到穩(wěn)定80%以上，咬蝕速率較進口品牌速度快15-20%，較其他國產(chǎn)品牌快35-40%。

達到效率提升20%,運作成本降低40%